Leiterplattenbestückung
Die Leiterplattenbestückung ist ein Kernbereich der Boßert Elektronic GmbH. Wir bieten flexible Fertigung, höchste Qualität und termingerechte Lieferung von einlagigen bis zu Multilayer‒ oder
flexiblen Platinen. Mit zwei Siemens Siplace Bestückungslinien fertigen wir sowohl Prototypen als auch
Serien effizient. Präzise Handbestückung, moderne Lötverfahren und umfassende Prüfungen
sichern höchste Standards nach IPC‒A‒610 Klasse 2/3.

SMD‒Bestückung
Moderne Bestückungstechnologie: Einsatz von hochpräzisen Maschinen für die effiziente Bestückung von SMD‒Komponenten.
Flexibilität bei Stückzahlen: Anpassungsfähigkeit an kleine und große Produktionsserien.
Es sind 2 Bestückungslinien vorhanden. Einmal 500 Platinen für größere Losgrößen und Einzelplatinen für Prototypen.
Qualitätssicherung: Durchführung von AOI‒Prüfungen (Automatische Optische Inspektion) zur Sicherstellung der Produktqualität.
THT‒Bestückung
Manuelle und maschinelle Bestückung: Fachgerechte Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen durch erfahrenes Personal.
Selektivlöten: Präzises Löten von THT-Komponenten für zuverlässige Verbindungen.
Integrierte Prüfverfahren: Einsatz von visuellen Kontrollen und Funktionstests zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit.
Kombinierte Bestückung (SMD und THT)
Hybridlösungen: Angebot von Dienstleistungen für Baugruppen, die sowohl SMD- als auch THT-Komponenten enthalten.
Optimierte Prozessabläufe: Effiziente Kombination beider Technologien zur Kosten- und Zeitersparnis.
Umfassende Prüfverfahren
& Programmierung
Manuelle und maschinelle Bestückung: Fachgerechte Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen durch erfahrenes Personal.
Selektivlöten: Präzises Löten von THT-Komponenten für zuverlässige Verbindungen.
Integrierte Prüfverfahren: Einsatz von visuellen Kontrollen und Funktionstests zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit.
Weitere Dienstleistungen rund um die Bestückung
Prototypenfertigung: Schnelle Umsetzung von Musterbaugruppen für Entwicklungszwecke.
Materialbeschaffung: Unterstützung bei der Auswahl und Beschaffung von Bauteilen.
Endmontage: Komplette Montage von Geräten inklusive Gehäuseintegration.